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外觀鍍膜
抗屏蔽鍍膜
刀具鍍膜
外觀鍍膜

產品類別顏色品名市場應用
裝飾鍍膜金黃/淺黃/金色Au、Cu、CuZn、Ti、Zr、TiAl、TiZr手機殼、電腦機殼、其他機殼濺鍍
裝飾鍍膜銀白色Ag、Pt、Al、Ti、Cr、Ni、Sn、Zr、SUS、NiCr手機殼、電腦機殼、其他機殼濺鍍
裝飾鍍膜玫瑰色Ti手機殼、電腦機殼、其他機殼濺鍍
裝飾鍍膜紫色/藍色Ti、Ti2O3手機殼、電腦機殼、其他機殼濺鍍
裝飾鍍膜灰色/銀灰色Ti、TiAl、Sn、In、SnIn手機殼、電腦機殼、其他機殼濺鍍
裝飾鍍膜黑色/槍黑色Ti、Al、TiAl  、SUS、Ni手機殼、電腦機殼、其他機殼濺鍍
裝飾鍍膜鎢鋼色/鋼色SUS、SiO2、Al2O3手機殼、電腦機殼、其他機殼濺鍍
裝飾鍍膜透明或七彩色Zr、Ti、TiO2、Si、SiAl手機殼、電腦機殼、其他機殼濺鍍


糠抗屏蔽鍍膜
電磁干擾(Electromagnetic Interference 簡稱EMI),直譯是電磁干擾。這是合成詞,我們應該分別考慮"電磁"和"干擾"。是指電磁波與電子元件作用后而產生的干擾現象,有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡,在高速PCB及系統設計中,高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源,能發射電磁波并影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。

EMI濺射鍍膜具有以下特點: 價格低(擁有自主知識產權條件下)。 真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5~2μm,絕對不影響裝配。 真空濺射是徹底的環保制程,絕對環保無污染。 欲濺射材料無限制, 任何常溫固態導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用(例:銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化矽SiO2等)。 被濺射基材幾無限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。 膜質致密均勻、膜厚容易控制。 附著力強(ASTM3599方法測試4B)。 可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。
品名規格方法
鋁 靶材(5N)1英寸,2英寸,3英寸,4英寸,5英寸濺鍍
銅 靶材(4N5)1英寸,2英寸,3英寸,4英寸,5英寸濺鍍
銀 靶材(4N)1英寸,2英寸,3英寸,4英寸,5英寸濺鍍
鈦 靶材(4N)1英寸,2英寸,3英寸,4英寸,5英寸濺鍍
鎳 靶材(4N5)1英寸,2英寸,3英寸,4英寸,5英寸濺鍍
鉻  靶材(3N5)1英寸,2英寸,3英寸,4英寸,5英寸濺鍍


刀具鍍膜
鍍膜材料濺鍍膜源反應氣氛硬度操作溫度鍍色
TiNTiN22100600gold-yellow
TiCNTiCH4+N23000400blue-grey
TiAlNTiAl  70/30, 50/50, 75/30N23000900violet-grey
AlTiNAlTi  67/33, 75/25N230001000grey
TiSiNTiSi  75/25, 80/20, 85/15N23500800gold
AlTiSiNAlTiSi  50/42/8N233001000grey
CrNCrN21750700silver-grey
AlCrNAlCr  50/50, 70/30N232001100bright  grey
AlCrSiNAlCrSiN235001100bright  grey


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